半导体测试贯串设计、制造、封装、应用全历程

发布时间:2020-09-04 10:55 阅读次数:

现在是华为生死时刻库存的力度和刻意超乎一般人想象是正常的那种危机感从开始就流淌在华为的血液里。

华为旗下海思的高端麒麟芯片将失去台积电的生产代工能力从联发科技MediaTek获取5G移动处置惩罚器的通道也基本被堵住。除了手机消费电子需要的移动CPU芯片来自其他芯片企业的Wi-Fi芯片、射频和显示驱动芯片、存储芯片以及其他组件都在华为的产物体系发挥关键作用未来两年的5G基站配件显得比消费电子所需要的元件越发重要。

业务一连性治理主要针对在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的连续性是识别对企业的潜在威胁以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套治理历程

尤其是后摩尔时代制程趋近极限的时刻封装和测试成了半导体工业链里彰显实力不行缺少的一环。

封装测试是芯片制造历程的最后终结环节一般会占据芯片成本的20%以上且充满不行知的变数华为冒着成本无法计量的风险肯吸收这样的半制品已显无需多言的悲壮。

随着行业竞争的加剧和封装测试工艺的日渐成熟集成电路封装测试环节的技术逐渐转移到封装测试的工艺制程、 生产治理、设备制造和原质料技术中专业的封装测试公司开始泛起封测行业率先从工业中独立出来。

库存计谋是以时间换空间的计谋华为背后是强大的祖国是正在奋勇追赶世界水平的整个工业。变数依然许多尤其是在时间的磨练眼前:

吸收未测试封装的晶圆有几多风险

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